东南网12月18日厦门讯（本网记者 卢超颖）今日下午，厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微电子”）在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。

现场，厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生以及市区相关部门领导出席签约仪式。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范伟宏及公司高管参加签约仪式。

按照协议，士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元，在海沧区建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的12吋特色工艺晶圆项目及先进化合物半导体项目。

其中，12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。项目一期规划建设第一条12吋特色工艺生产线，规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。士兰微电子董事长陈向东透露该项目将于2021年投产。

先进化合物半导体项目拟投资50亿元，建设一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等，预计将在两年后投产。

据了解，杭州士兰微电子股份有限公司是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的龙头企业，专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品制造，在我国集成电路产业中占据重要地位。此次，士兰微电子与海沧区政府的项目合作，加快布局国内首条12吋特色工艺晶圆制造产线和下一代化合物4/6吋产线，对于进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，具有里程碑的意义。该项目落户厦门海沧，使海沧在短短一年内实现了近300亿的集成电路项目签约，成为国内乃至国际产业聚集度最高的区域之一。